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环球简讯:德邦科技:5月17日融资买入407.74万元,融资融券余额1.05亿元

来源:证券之星   2023-05-18 09:33:18


(资料图)

5月17日,德邦科技(688035)融资买入407.74万元,融资偿还400.9万元,融资净买入6.84万元,融资余额9540.6万元。

融券方面,当日融券卖出5359.0股,融券偿还1.37万股,融券净买入8331.0股,融券余量17.51万股。

融资融券余额1.05亿元,较昨日下滑0.39%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。